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惊曝:美商断供,斩首中国半导体?

美国拜登政府祭出多项管制措施,全方位遏制中国半导体发颤。(美联社)

继芯片法案及管制EDA 出口后,传出拜登政府本周将宣布一篮子新措施,限制中企取得可用于高效能运算的技术,遏制中国半导体发展。港媒分析称,其实只要美国应用材料、科林研发(Lam Research)的生产设备,或者加州科磊(KLA)的检测设备断供,中国根本无法制造半导体。

最近美国对中国半导体祭出多项管制措施,《亚洲时报》(Asia Times)认为,美国对地缘政治风险的考量,已经超越过去开放市场的态度,目前正积极重建半导体自主,并以国安考量将中国技术排除在外。

报道援引根据各方资讯称,倘若没有荷商ASML的EUV曝光机设备,以及美国新思科技(Synopsis) 和益华电脑( Cadence) 或德国西门子 (Mentor Graphics) EDA,中国就无法制造出尖端芯片。

不仅如此,一旦失去美国应用材料、科林研发(Lam Research)的生产设备或加州科磊(KLA)的检测设备,中国根本无法制造半导体。

报道认为,前述禁令一旦成真,的确对中国半导体发展造成很大影响,中国的处境也将比外界预测的还糟。

然而,以目前半导体供应链观察,只有日本可以独立制造半导体,包括美国、台湾及韩国都仅是半导体供应链的一部分。报道称,台湾及韩国目前都没有选择进入半导体设备领域,并非缺乏科学家或人才,也不是缺乏制造能力,而是进入壁垒高,经济效率低。

尽管半导体是中国的弱点,但中国完全不计成本投资半导体,为当地半导体设计、制造和生产设备公司带来机会。根据IC Insights 数据,2021 年中国消费价值 1865 亿美元的半导体,占全球市场的 36.5%。中国的生产仅满足当地半导体需求的 17%,而中国公司仅满足了 7%,

与此同时,中芯国际在未获得EUV情况下,成功产出7奈米芯片,传出正向5奈米推进;中微(AMEC)也研发出曝光机,并交由知名大厂测试中;上海微电子(SMEE)正在开发一种新的 ArF 浸润式曝光机。

报道认为,美国的禁令将使其技术得以保持领先,但美企必须放弃庞大的中国市场,其他半导体厂商的成本也会攀升。至于美国政府拦阻中国半导体发展的计划能否成功,本世纪下半即可见真章。

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