荷、日1月底将加入美国围堵中国芯片行列

美国阻碍中国发展芯片产业所实施的出口管制措施，即将迎来盟军，半导体制造设备大国荷兰和日本都接近加入围堵的行列。

彭博资讯引述知情人士报道，荷日两国可能最快在1月底同意并敲定对陆出口管制措施。日本首相岸田文雄及荷兰总理吕特（Mark Rutte）本月稍早在白宫与美国总统拜登讨论了他们各自的方案。

吕特19日在达沃斯世界经济论坛受访时说：“对于我们能做到的程度，我感到相当有信心。”

报道指出，荷兰和日本可能不会做到美国那样的地步；华府不仅限制对中国出口美国制造的设备，还禁止本国居民与中国芯片制造商合作。即便如此，一旦这三个国家联手行动，北京当局可能发现自己在制造最先进芯片所需的技术或人才上，处于更孤立的境地。

美国三家芯片设备制造商应材、科林研发、科磊，19日随美股大盘收黑，三家公司都跌逾2%。

拜登政府去年10月宣布对中国实施全面的芯片技术出口管制新规，遭一些美国半导体公司反对，但获得国会跨党派的支持，共和党议员更施压商务部长雷蒙多加强打击中国芯片制造商，18日致函询问这些出口管制措施是否充分实施。

在美中对抗日益激烈的情况下，半导体已成为关键的战场。美国是这项技术的发明国、也是最大提供国，而中国则是最大单一市场。对国外技术的倚赖、加上华府扩大限制措施，已促使北京当局寻求降低进口的依赖。