传中国正加速研发不依赖美最新晶片的AI技术

外媒报导，为应对美国制裁，中国科技公司正在加速研发不依赖美国最先进晶片的高端人工智慧（AI）技术。

《华尔街日报》在对研究论文的评估及对相关员工的采访中发现，中国科技公司正在研究一些能让他们以更少或更低端的半导体，打造出高端AI性能的技术。

不仅如此，中国科技公司同时也在研究如何结合使用不同类型的晶片，以避免对任何一种硬体设备的依赖。

报导指出，包括华为、百度和阿里巴巴等科技公司都在寻找方法，以让公司现有计算机晶片发挥更大效用。

有分析认为，中国科技公司若想利用这些变通方法来追赶美国AI领头羊公司恐有有难度，但也补充表示，中国科技公司有些实验已让人们看到了前景，若相关研究能取得成功，中国科技公司或许能够克服美国制裁令带来的影响，并在面对未来的限制时，有更强的适应能力。

对于上述报导，华为、百度拒绝置评，阿里巴巴尚未回应置评请求。