华为、中芯技术罩门 掌声背后藏两大疑虑

华为采用中芯国际7奈米制造的用于5G智慧手机新型片上系统单芯片 （SoC） 引起轰动，并称赞中国在美国半导体技术限制下取得了胜利。不过，欧洲科技媒体指出，由中芯为华为提供的芯片良率是量产的关键，长远来看，华为能否保持生产规模和获利仍有疑虑。

综合报道，华为的新SoC由四个节能核心和Maleoon 910 GPU组成，并且该SoC很可能是围绕Armv8a ISA构建。麒麟Kirin 9000S将调制解调器芯片堆叠在CPU+GPU芯片之上，以节省主板空间。这很可能与中芯国际努力简化其第二代7奈米制造（也称为N+2）的生产有关。

良率和生产规模获利 艰苦挑战

值得注意的是，中芯的DUV扫描仪可以生产7奈米和5奈米芯片，大量使用多重图案化，这是一种影响制造良率和成本的昂贵技术。换句话说，它优先考虑功能而不是高产量。

中芯生产的另一款7奈米芯片因为的生产量较小。然而，当为5G手机等大众市场产品生产时，良率问题变得至关重要。

在中美高科技紧张局势持续的背景下，华为重返5G市场的这一突破也引出了一个基本问题。在良率问题下，中芯能否生产出与高通、联发科竞争的5G芯片？Counterpoint分析师Ivan Lam表示，实现商业规模盈利对中芯来说可能是一个挑战。与此同时，华为将不得不花费大量资金来恢复其芯片供应。

因此，虽然华为显然愿意投入大量资金以在最新制造强大的芯片，但从长远来看，这家电信和云计算巨头能否保持生产规模和盈利能力仍有质疑。

麒麟9000S无疑是中国两大科技巨头合作的第一个成果，力求在半导体领域实现自力更生。然而，仔细观察这一技术就会发现，对于中芯和海思等芯片开发商来说，这都将是一场艰苦的战斗。