北京严选大基金投资方 仅“3地”能入资

为了抵御美国制裁以及发展中国半导体供应链的自给自足，中国近日推出第三支政府支持的基金（大基金III）。根据该基金注册信息，可发现不同以往的端倪，显示北京在对抗美国压制上，采取不同的应对思维。

《彭博》指出，相较先前的前两支大基金里有成都、重庆、武汉等多地地方政府资金介入，此次大基金III之中，只有北京、上海和广东已承诺投资。换句话说，这些地区的投资方，是被北京选中的。

这迹象表明中国全国对于昂贵的芯片项目竞争已经结束。以第三阶段来说，这些被北京选中地区，在芯片领域都有各自的重点和优势。整体而言，深圳擅长芯片制造，上海则是制造和设备中心，北京则专注于芯片设计。

而北京政府对中国半导体企业、芯片公司提供一切尽可能的形式支持，当中最实际的就是财政支持，包括对中国芯片公司直接投资和税收减免，以及利用管理经济的力量支持半导体政策发展。

《彭博》强调，这点可从中国政府大力支持华为见到端倪，这是美国等竞争对手无法企及的。

北京政府不光是投入大笔金钱，在管理上也将有别以往，进一步转向自上而下的专案管理，以纠正过去的问题。此外，因中国对于创投的兴趣不大，因此，北京得利用国有资本在中国芯片计划中发挥重要的作用，这点从国家开发银行到工商银行的参与程度可见到。

《路透》指出，大基金III最初计划筹集270亿美元，主要重点之一是提高中国在芯片制造设备开发和生产能力，但之后又追加了205亿美元，期望获得用于潜在军事用途的先进技术。

大基金III的注册资本高达3440亿元人民币，高于前两期基金。中国财政部是该基金的最大股东，持有17%的股份，出资600亿元，中国国开资本紧追在后、占股10.5%。

值得注意的是，中国6家国有银行是首次出手投资“大基金”。其中，中国工商银行、中国银行、中国建设银行及中国农业银行各出资215亿元人民币、持股6.25%，交通银行则出资200亿元人民币、持股5.81%，中国邮政储蓄银行出资80亿元人民币、持股2.33%。