拜登政府与环球晶圆合作,新建三百毫米矽晶圆厂

图为台湾的环球晶圆有限公司展出的产品。美国商务部2024年7月17日与该公司签署一份不具约束力的初步条款备忘录，与其合作新建三百毫米矽晶圆厂。

美国的芯片法案（CHIPS and Science Act）被外界视为落实对华"精准脱钩"的关键举措。2022年通过以来，已透过十三份初步条款备忘录（Preliminary Memorandum of Terms），宣布投入三百多亿美元振兴美国半导体产业。

本周三，美国商务部和台湾的环球晶圆有限公司（“环球晶圆”）的子公司GlobalWafers America, LLC（GWA）和MEMC LLC签署新一份不具约束力的初步条款备忘录，为在地生产关键晶圆提供至高４亿美元的直接补助，用于德州谢尔曼市（ Sherman）及密苏里州圣彼得斯市（ St. Peters）设厂，制造先进300毫米矽晶圆和SOI硅片（Silicon-on-insulator）。

美国商务部长雷蒙多表示， “拜登总统正在恢复美国于半导体供应链的领导地位——从材料到制造，再到研发”。根据美国商务部，硅晶圆是半导体的关键组件，所有芯片都会使用到。本次与环球晶圆的提案预计能创造1,700个建筑业岗位和880个制造业岗位，同时环球晶圆还能在强化美国的半导体供应链上发挥关键作用，成为先进芯片和硅晶圆的国内来源。目前，包括环球晶圆在内的五家领先公司占据全球300毫米硅晶圆制造业8成以上份额，而全球硅晶圆生产又大约9成来自东亚地区。

据台湾《经济日报》报道，如果GWA在德州谢尔曼市的生产基地竣工，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进矽晶圆厂。北德州已是半导体先驱“德州仪器”（TI）的所在地，如果再加上GWA新建厂，将使北德州进一步显现美国最独特的半导体生态体系，不仅拥有美国顶尖类比及嵌入式半导体企业的总部，还有美国唯一的12吋先进矽晶圆制造基地。