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英特尔宣布成都基地扩产 扩大服务器芯片封测业务

英特尔中国微信公众号28日宣布,将扩大英特尔成都封装测试基地,在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立客户解决方案中心,以提升供应链效率。

英特尔(Intel)中国微信公众号发布的文章表示,此计划预计将产能集中在为服务器芯片提供封装测试服务,并透过设立客户解决方案中心,以提升供应链效率。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示,此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求,整合资源,更快响应中国客户的数字化和绿色化转型,为可持续发展的数位经济注入新动能。

据澎湃新闻报导,英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今,是英特尔在全球规模较大的芯片封装测试中心之一,也是英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一。目前英特尔全球一半的移动设备微处理器都来自英特尔成都。

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