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习总拼了 北京将宣布3000亿半导体基金

华尔街日报引述熟知内情人士说法,中国将宣布成立人民币3000亿元新基金,用于发展半导体产业,以缩小与美国和其他竞争对手的科技差距,此举势必会使美中贸易的紧张关系再升高。

报导指出,该笔基金由中国支持的“国家集成电路产业投资基金”募集,类似2014年成立的基金。当年的基金募得人民币1390亿元,主要由中国官方支持的企业和业界人士出资。

一名消息人士说,此基金将用于提升中国设计和制造先进微处理器和图形处理器芯片的能力。另一名消息人士说,基金的细节,包括金额,可能会改变。

中国寻求发展自己的半导体产业,以降低对外国科技的依赖,这方面的努力在美国政府以国家安全为由,反对中国企业购并美国芯片公司后,更显得紧迫。

中国2014年成立的芯片发展基金,已成为美国近年对中国科技政策抱怨的重点。

美国贸易代表署3月22日公布的贸易行为报告中指出,中国2014年的基金由政府部门和国营企业掌控,显示“中国政府高度介入成立基金,以达到国家战略目标”。

因此,美国前贸易官员赖恩施(William Reinsc)指出,中方成立新基金,可能会助长美国对不公平做法的抱怨。“任何人在任何时间对某项特殊产品或产业投入这么多钱,都会产生相当大的市场效应。”

他说,此举可能会造成芯片生产过剩,在全球市场供过于求,迫使芯片价格下跌,对美国和其他外国芯片制造商带来压力。

4日结束的美中贸易谈判触及半导体产业,中方要求美国放宽对芯片的出口限制。半导体产业一位执行长说,北京传达的讯息是,北京将加倍努力发展本土半导体产业,“毫无疑问,这将加深中国和全球半导体产业的紧张关系”。

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