华为“芯”麒麟985第三季度实现量产

据台湾媒体报道，有供应链人士透露，华为将在第三季度开始量产麒麟985芯片，这一芯片采用台积电7nm加强版工艺。

供应链人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，华为麒麟985芯片已经进入设计阶段，预计在今年二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。目前尚不清楚麒麟985是否会内置5G模块。

根据此前华为的5G路线图，华为将在今年十月份推出新的5G手机，这个时间节点发布的极有可能是华为Mate 30系列，而华为Mate 30的发布时间与麒麟985出货时间基本吻合，所以华为Mate 30系列很有可能是首个尝鲜麒麟985芯片的手机。

据了解，麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工艺，由日月光投控拿下大宗订单。华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但因为成本和多出来的测试工序，麒麟900系列处理器全部都由日月光控股和硅品完成封装。