躲掉美国封锁 华为摸索迂回采购半导体

针对美国政府加强出口限制，华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）的直接交易将变得困难，华为已开始商讨通过联发科技（MediaTek，简称联发科）采购台积电生产的半导体。中国大陆企业为了探索“漏洞”，还将接触日本企业，但美国有可能进一步加强限制。

华为已开始与联发科建立新的关系。计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露，要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。

华为面对的课题是如何应对美国商务部5月15日发布的加强后的出口限制。美国在限制举措中加入的内容是，针对采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。另一方面，如果通过没有工厂的联发科来采购半导体，有可能规避新的限制。

美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单（Entity list）”，实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后，华为一直在寻找避免受限的方法。

根据美国2019年的限制举措，如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25％以下，将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发，委托台积电生产，一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措，华为正在寻求通过迂回渠道的采购进行规避。

台积电采用美国的生产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位相关人士表示，台积电已停止接收华为的新增订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

华为还在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购半导体。

中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

为了生产最尖端半导体，对中国大陆企业来说，问题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体产品不可或缺的EUV（极紫外）光刻设备，全球范围内只有荷兰的ASML实现了实用化。

荷兰政府不批准出口的状况仍在持续，有分析认为这受到美国政府意向的影响，但日本佳能、尼康也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术，开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

美国政府正在密切关注，商务部高官针对新限制举措表示，“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”。提出的想法是美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。

美国的新限制举措自9月中旬开始实施。在这之前，如果华为无法重建半导体采购体制，今后智能手机和通信基站等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响，但有专家指出，“自2021年上半年起，对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。

在其他日企方面，涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA（原东芝存储器）预计处于限制对象外，能够与华为维持交易。不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。