中国华为启动绝密计划，背后的考量

据大陆媒体报道，中国华为将在年内准备建设一条完全没有美国技术的45nm芯片生产线，预计年内建成，同时28nm也在合作探索中。

这是继华为“南泥湾”计划之后，又一个新的绝密计划——“塔山”计划。南泥湾”计划的目标，是将华为现有的产品线，在技术上全面“去美国化”。但凡从美国采购的任何一个零部件，华为都要实现自主研制和自主生产，以做到不依赖于任何美国零件。“南泥湾”计划中，最核心的项目就包括鸿蒙操作系统、智慧屏、华为移动生态等。

美国总统特朗普8月18日说，他不希望美国与中国华为做生意，即便政府部门在权衡是否展延华为向美企采购产品的许可时间。(Reuters）

而“塔山”计划的目标则更为直接，也比“南泥湾”计划更加艰难。“南泥湾”计划做的只是将美国技术和美国零部件替换掉，而“塔山”计划要做的则是从零开始，切入芯片半导体制造产业。

华为创始人任正非星期二（8月20日）在接受美联社采访时表示，他预计，由于华盛顿的政治氛围，美国的出口限制不会缓解。(AP)

这则消息令A股市场被搅得天翻地覆，也就是消息公布的当天，合作名单上的企业之一——芯源微，A股收盘时强势上涨近13%。

德国信息技术安全署周二公布的5G网供货商审核标准，并无针对华为的特殊条款。（VCG）

然而这是一则假消息。

华为官方并没有作出正式回应。连名单中部分公司官方都均明确表示并不清楚相关计划、这个计划实际上根本是网友的美好想象。

事实上，面对中国的“芯片荒”，华为也已经做好了准备。

近日，华为的天才少年计划、南泥湾计划、Idm计划、任正非连访四所理工科类大学，显然是在对美国芯片封锁进行着一系列的布局。

2020年1月20日，华为首席财务官孟晚舟在加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华的卑诗省最高法院出席引渡听证会。(Reuters）

自去年5月美国宣布紧急状态针对华为后，对华为的技术封锁已经达到了极限。无论是通讯还是手机，芯片一直是华为的“硬伤”。

芯片制造最不可或缺的就是光刻机和刻蚀机两大设备。据悉，刻蚀机的技术相对简单一些，位于上海的中微半导体公司就能制造出全世界最顶尖的7纳米刻蚀机。中微半导体公司生产的刻蚀机，已成功进入台积电的生产线。可以说，在刻蚀机方面，华为可以直接从中微半导体采购，这个完全不用担心。

2020年1月21日，达沃斯世界经济论坛年会期间，华为CEO任正非在集合中心出席会议。（AFP)

令人担心的是光刻机。拥有全球顶尖光刻机制造技术的企业，只有荷兰ASML公司一家。而ASML公司90以上的光刻机订单，都被台积电所垄断。同时，在美国的阻扰下，荷兰ASML公司几乎不可能向中国出口顶尖光刻机。

没有高端光刻机，就生产不了高端芯片，没有高端芯片，就制造不出尖端科技产品。华为投入巨资所拥有的芯片技术，只能化为泡影。正是在这种几乎让人绝望的条件下，华为置之死地而后生。