中国工信部：晶片供应仍处于紧张状态

中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局长罗俊杰今天表示，汽车芯片缺乏问题逐步获得缓解；然而全球积体电路供应链稳定性仍面临挑战，未来芯片供应尚处紧张状态。

罗俊杰今天在国务院2021年工业和信息化发展情况记者会上作以上表示。

凤凰网报导，媒体在记者会上提问，芯片和汽车生产在近几个月有所恢复，请问是否意味芯片短缺问题即将解决，对于2022年有什么展望？

罗俊杰回应，去年全球积体电路制造产能持续紧张，各行各业都面临芯片短缺问题，对全球产业发展造成影响，汽车产业受到的冲击最大，中国国内许多家车企因此出现减产或短期停产问题。

罗俊杰认为，缺芯片原因有2个。第1个，芯片是智能设备关键组成，智慧化程度不断地提升，需求也在持续增长。第2个，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业无理制裁和打压，都对全球半导体供应链造成冲击。

罗俊杰表示，随着市场调节机制逐步发挥作用，以及各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域缺芯片问题正在逐步缓解。但是，全球积体电路供应链稳定性仍面临挑战，未来较长一段时期内，芯片供应依然处于紧张状态。

罗俊杰强调，中国是全球最大的积体电路市场，中国政府一直秉持开放、发展的原则，致力于打造全球的紧密合作，持续稳定供应链。工信部将与有关国家和地区加强合作，鼓励国内外骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。