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白宫:拜登下周签署《芯片法案》 与中国竞争

白宫星期三 (8月3日)表示,乔·拜登(Joe Biden)总统下周二(8月9日)将会签署一项提振美国半导体产业、为半导体产业提供补贴的法桉。这项法桉将加强美国与中国竞争的能力。

法桉旨在缓解持续的芯片短缺问题,这个问题已经影响到了汽车、武器、洗衣机和游戏机等各种产品。由于继续受到短缺影响,密歇根州东南部汽车制造商的成千上万辆汽车和卡车仍然缺“芯”。

作为美国涉足产业政策的一次罕见重大尝试,法桉将为美国半导体的研究和生产提供520亿美元的政府补贴。法桉还将为芯片工厂提供投资税收抵免,金额预计达240亿美元。

拜登星期二说:“法桉将增强我们在美国生产半导体的努力。”

法桉将授权拨款2000亿美元,用于促进美国未来10年的科学研究,以便更好地与中国竞争。国会仍需通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金支持。

中国反对这项半导体法桉并曾展开阻止其通过的游说。中国驻美大使馆说,中国对此“坚决反对”,称这让人想起“冷战及零和博弈思维”。

许多美国国会议员表示,他们通常不会支持对私营企业提供大规模补贴,但是他们指出中国和欧盟已经为他们的芯片企业提供了数十亿美元的激励措施。他们还提到国家安全风险和阻碍全球制造业的巨大的全球供应链问题。

一些进步派议员对政府慷慨资助那些利润丰厚的芯片企业表示了关切。

商务部星期五表示将会限制提供给半导体制造业的政府补贴的规模,不会让企业将这些资金用来充实他们的净利润。

国会进步派党团主席普拉米拉·贾亚帕尔 (Pramila Jayapal)表示,该团体在与商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)进行了长时间的磋商后对这项法桉予以支持。他们此前对芯片公司可能会将资金用于回购股票或支付分红提出了关切。

(本文依据了路透社的报道。)

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