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美猛攻死穴中国芯片业爆危机 导火索凸显

美国与大陆持续在经贸上互相牵制,近日传出美国有意加强对大陆芯片业的制裁力道,让其无法取得生产14奈米以下芯片的关键设备,有研调机构认为,大陆晶圆代工龙头中芯量产7奈米芯片,并低调出货给挖扩厂商,可能会让美国开始游说制裁DUV机台,届时,大陆芯片业不仅很难推进制程实力,连主力成熟制程的生产都会受影响。

过去两年,全球芯片荒影响各个产业,从消费性电子到汽车芯片都曾出现缺货潮,让各国体认到半导体供应链相当脆弱,纷纷砸重金增加多元性,而美国为了抢回半导体霸主的地位,不仅制裁大陆芯片业,还推动520亿美元的芯片法案,用来补助当地设厂与研发工作。

美国对大陆芯片业的制裁已经行之有年,但在无法取得最先进的EUV设备下,中芯仍顺利生产出7奈米芯片,引起市场热议,有专家推测是透过成熟制程的DUV设备进行改良,找到突破点。

研究调查机构TrendForce认为,美国恐会因此开始游说,将限制扩大至DUV机台,如果此事成真,不但会影响大陆往7奈米(含)以下推进的可能性,同时也会对扩产40奈米及28奈米造成极大影响,目前40与28奈米是大陆芯片业主力制程。

大陆在生产设备遭到限制的情形下,透过原有设备生产28奈米以上的成熟制程芯片,数据也显示,大陆盖晶圆厂的速度是世界第一,到了2025年全球会有4成的28奈米以上成熟制程芯片是来自大陆,超过去年15%水准。

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